深圳市忠創興電子設備有限公司
為防止印板過度下彎,在再流爐里適當地支撐印板是很重要的。印板翹曲是電路拼裝中有必要注重調查的要素,并應嚴厲進行特微描繪。再流周期中由熱致使的BGA或基板的翹曲會致使焊料空穴,并把很多殘留應力留在焊料銜接上,形成早期毛病。選用莫爾條紋投影印象體系很簡單描繪這類翹曲,該體系可以在線或脫機操作,用于描繪預處置封裝和印板翹曲的特微。脫機體系經過爐內設置的為器材和印板制作的根據時刻/溫度座標的翹曲圖形,也能模仿再流環境。