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YAMAHA貼片機程式編寫如何建立新檔案

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作者：admin 更新時間：2017/8/3 20:46:11 字體：【小中大】

1 光標移至1/EDIT_DATE, 按[ENTER], 進入第三層.
2 游標移至D2 CREAT PCB DATA, 按[ENTER], 建立PCB檔案.
3 輸入欲建立之檔名.
按[SPACE], 選擇EXEC后, 按[ENTER]執行.
游標移至D1 SWITCH PCB DATA, 按[ENTER], 開啟PCB檔案.
4 用上下鍵選擇欲開啟之文件名稱后, 按[ENTER]開啟.
5 或直接鍵入文件名稱, 光標會自動跳到與輸入名稱相同或近似的文件名稱上, 再按[ENTER]開啟(VER.1.12以后).
6 選擇PCB INFO., 按[ENTER].

編寫PCB INFORMATION:
1 按[ESC], 進入第三層.
2 光標移至B7 CONVEYOR UNIT, 按[ENTER], 進行PCB定位.

使用LOCATE PIN定位
1. 游標移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER].
2. 輸入PCB寬度, 按[ENTER, 軌道自動調整為所輸入的寬度.
3. 游標移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER.
4. 將PCB放在輸送帶上.
5. 游標移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 將PCB送入定位, 待PCB和MAINSTOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止輸送帶.
6. 游標移至LOCATE PIN上, 按[ENTER], 升起LOCATE PIN.
7. 按下緊急開關.
8. 放松鎖定LOCATE PIN 2和PUSH IN 的卡榫. ※實機講解.
9. 調整LOCATE PIN 2至正確插入第二個定位孔.
10. 鎖緊卡榫.
11. 解除緊急開關, 并按[READY].
12. 游標移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板.
13. 調整PUSH UP ROD高度. ※實機講解.
14. 游標移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER]放下MAIN STOPPER.
15. 按[ESC], 跳回第三層.

使用EDGE CLAMP定位
1. 游標移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER].
2. 輸入PCB寬度, 按[ENTER], 軌道自動詷為所輸入的寬度.
3. 游標移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER.
4. 將PCB放在輸送帶上.
5. 游標移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 將PCB送入定位, 待PCB和MAINSTOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止輸送帶.
6. 游標移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板.
7. 調整PUSH UP ROD高度.
8. 游標移至EDGE CLAMP上, 按[ENTER], 夾起板邊.
9. 游標移至PUSH IN上, 按[ENTER], 升起PUSH IN.
10. 按下緊急開關.
11. 放松鎖定LOCATE PIN 2和PUSH IN的卡榫. ※實機講解.
12. 調整PUSH IN至剛好碰到PCB尾端.
13. 鎖緊卡榫.
14. 解除緊急開關, 并按[READY].
15. 游標移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 放下MAIN STOPPER.
16. 按[ESC], 跳回第三層.

光標移至B0 TEACHING, TRACE CONDITION, 按[ENTER], 設定及啟動MOVINGCAMERA.
1. 選擇CAMERA, 按[ENTER].
2. 選擇速度(任意), 按[ENTER].
3. 設定使不使用FIDUCIAL, 選擇NOT USE, 按[ENTER].

Teaching PCB ORIGIN坐標.
1. 在PCB上選定易目視的位置,如PAD轉角.
2. 按住YPU上的JOYSTICK按鍵.
3. 推游戲桿,并從VISION MONITOR上觀察是否已移至選定的位置上.
4. 移到定位點后, 按兩次[F10], 自動輸入X和Y坐標.

Teaching PCB FIDUCIAL坐標, 設為USE.
1. 在整塊PCB上選定光學識點(對角).
2. 按住YPU上的JOYSTICK按鍵.
3. 推游戲桿, 并從VISION MONITOR上觀察是否已移至選定的位置上.
4. 移到定點后, 按兩次[F10], 自動輸入X和Y坐標.
5. 再把SKIP項, 設為USE, 表示要使用.

Teaching BLOCK FUDUCIAL坐標,并設為USE.
1. 在BLOCK上選定光學辨識點(對角).
2. 按住YPU上的JOYSTICK按鍵.
3. 推游戲桿,并從VISION MONITOR上觀察是否已移至選定的位置上.
4. 移到定點后, 按兩[F10], 自動輸入X和Y坐標.
5. 再把SKIP?項, 設為USE, 表示要使用.

選擇PcbFixDevice(定位方式).
1. 游標移至PcbFixDevice.
2. 按[SPACE], 選擇定位方式.
按[ESC], 進入第三層.
按[F3]或游標移至A1 MAIN WINDOW按[ENTER], 選擇MARK INFO., 按[ENTER].

編寫MARK INFORMATION:
1 任意輸入MARK NAME.
2 按[TAB], 切換至MARK TYPE INFO.子窗口.
3 按[ESC]進入第三層.
4 游標移至A3 VIEW DATABASE No. ,按[ENTER],在DATABASE中選擇適當的MARK編號后,按[ENTER].
5 按[F7],復制DATABASE的設定.
6 檢查MARK TYPE是否正確(FIDUCIAL/CAMERA).
7 按[F4],切換至MARK SIZE INFO.子窗口.
8 測量并輸入MARK OUTSIZE.
9 按[F4],切換至VISION INFO.子窗口.
10 檢查MARK SHAPE是否正確.
11 檢查MARK SUPFACE TYPE是否正確.
12 按[F6], 進行視覺辨識調整.

1. 光標移至FIX PCB, 按[ENTER], 進行PCB定位.
2. 游標移至TEACH MARK, 按[ENTER]兩次.
3. 按住YPU上的JOYSTICK按鍵.
4. 推游戲桿, 并從VISION MONITOR上觀察是否已移至MARK位置上.
5. 已移至MARK位置上后, 按[ENTER].
6. 光標移至VISION TEST, 按[ENTER], 進行辨識.
7. 若失敗, 將游標移至PARM.SEARCH, 按[ENTER]做參數搜尋.
8. 完成參數搜尋后,將游標移至VISION TEST, 按[ENTER].
9. 若失敗,重復步驟7; 若仍失敗, 請檢查MARK OUT SIZE是否正確. 直到VISIONTEST成功.
10. 成功后, 游標移至EXIT, 按[ENTER]跳出.

按[ESC]進入第三層.
按[F3]或游標移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 選擇BLOCK REPEATINFO.,按[ENTER].

編寫BLOCK REPEAT INFORMATION:
1 輸入各BLOCK REPEAT點的名稱.
2 按[ESC]進入第三層.
3 游標移至B0 TEACING, TRACE CONDITION, 按[ENTER].

1.選擇CAMERA, 按[ENTER].
2. 選擇速度(任意), 按[ENTER].
3. 設定使不使用FIDUCIAL, 選擇USE, 按[ENTER].
4 第一個BLOCK REPEAT點的坐標取與PCB ORIGIN一樣, 故坐標為(0, 0).
5 其余BLOCK REPEAT點則取各BLOCK上和第一個BLOCK上的BLOCK REPEAT點相同的位置.

1. 按住YPU上的JOYSTICK按鍵.
2. 推游戲桿, 并從VISION MONITOR上觀察是否已移至正確位置上.
3. 移到定點后, 按兩次[F10], 自動輸入X和Y坐標.
4 輸入各個BLOCK和第一個BLOCK比較后的旋轉角度.
按[ESC],進入第三層.
按[F3]或游標移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 選擇COMPONENT INFO.,按[ENTER].

編寫COMPONENT INFORMATION:
1 任意輸入各種零件名稱(所有零件都要做以下CHECK).
2 按[TAB], 切換至USER ITEM子窗口.
3 游標移至DATABASE NO.上.
4 游標移至2/1/A3, 按[ENTER],在DATABASE中選擇適當的COMPONENT編號后,按[ENTER].
5 按[F7], 復制DATABASE的設定.
6 檢查COMP. PACKAGE.
7 檢查FEEDER TYPE.
8 檢查REQUIRED NOZZLE.
9 檢查ALLGNMENT MODULD.
10 按[F4], 切換至PICK&MOUNT子窗口.
11 檢查PICK UP ANGLE.
12 檢查PICK HEIGHT及MOUNT HEIGHT.
13 檢查DUMP WAY.
14 檢查MOUNT ACTION.
15 檢查PICK SPEED及MOUNT SPEED.
16 檢查PICK VACUUM及MOUNT VACUUM.
17 按[F4], 切換至TRAY子窗口.
18 檢查X及Y-COMP.AMOUNT.
19 檢查X及Y-COMPPITCH.
20 檢查X及Y-CURRENTPOS.
21 檢查WASTESPACE ( L )及WASTESPACE( R)或PALLETSTART及PALLET-END及PALLET-CURRENT.
22 檢查X及Y-TRAYAMOUNT.
23 檢查X及Y-TRAYPITCH.
24 檢查X及YCURRENTTRAY.
25 檢查COUNTOUTSTOP.
26 按[F4], 切換至VISION子窗口.
27 檢查ALIGNMENT TYPE.
28 按[F4], 切換至SHAPE子窗口.
29 檢查BODY SIZE X及Y及Z.
30 檢查LEAD NUMBER.
31 檢查REFLECTLL.
32 檢查LEAD PITCH.
33 檢查LEAD WIDTH.
34 檢查MOLD SIZE X及Y.
35 按[F6], 進行視覺辨識調整.
36 所有零件都做完后, 按[F3]或游標移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 選擇MOUNTINFO., 按[ENTER].

編寫MOUNT INFORMATION:
1 輸入所有MOUNT點名稱.
2 光標移至2/1/B0, 啟動MOVING CAMERA.
3 輸入所有MOUNT點坐標.
4 檢查并輸入所有MOUNT點角度.
5 按[F4], 切換至COMPONENT INFO.子窗口.
6 按[TAB], 回到MOUNT INFO.主畫面.
7 對照各個MOUNT點所使用的零件,并將該零件在COMPONENT INFO.中的編號輸入到MOUNTINFO.中的COMP參數內.
8 按[ESC], 叫出命令列(COMMAND…LIST).
9 游標移至2/1/E0 SAVE PCB & EXIT, 按[ENTER], 儲存檔案并跳出.

進行自動編排:
1 游標移至2/2/A1 OBJECT SELECTION, 按[ENTER].
2 游標移至PCB SELECTION, 按[ENTER].
3 選擇欲編排之PCB檔案后, 按[ENTER].
4 游標移至QUIT, 按[ENTER].
5 光標移至2/2/A4 CONDITION SETTING, 按[ENTER], 設定編排狀況.
6 光標移至2/2/A5 EXECUTE, 按[ENTER], 進行編排.
7 若有錯誤產出, 詳讀錯誤訊息后做適當的修正.