參數規格：
◆ 25,000CPH(相當于0.14秒/CHIP:最佳條件)的高速貼裝能力
◆ 全部時間，貼裝絕對精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
◆ 可對應長至0402 CHIP～□45mm元件、長接頭的廣范圍元件
◆ 對象元件15mm對應高度(L510×W460mm)
◆ 對應主體內置式割帶器選配件。
◆ 符合CE安全規格(EC機械指令及EMC指令)機型 YS100(型號:KJJ-000)對象基板 L50×W50mm ～L510×W460mm
(注1)貼裝效率:(最佳條件) 25,000CPH(相當于0.14秒/CHIP)貼裝精度:(本公司標準元件) 絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP重復精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP對象元件 0402(mm系名稱)～□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L 100mm以下)
(注2)可貼裝元件高度15mm以下(注5)元件種類 96種(最大/換算成8mm卷帶)(注1)電源規格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％ 50/60 Hz供氣源 0.45MPa以上、清潔干燥狀態外形尺寸:
(注3) L1,665×W1,562(蓋板端)×H1,445mm(蓋板上方)L1,665×W1,615(整批更換臺車導軌端)×H1,445m(蓋板上方)主體重量: 約1,630kg(僅主體)
(注1)根據sATS/dYTF的組裝機械配置而有所不同。
(注2)二段（上推）頂板規格時，需進行協商。
(注3)FNC頭類型時，為～□31mm元件。
(注4)大型元件及長接頭時，關于偏心偏移量及旋轉角度，需進行協商。
(注5)FNC頭類型時，搬入前基板上方高度須在4mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。
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